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内层开裂影响因素研究与控制要点(2)

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小孔大孔小孔A1 OK OK OK OK OK OK OK NG NG / /A2 OK OK OK OK OK NG NG / / / /B1 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG B2 OK OK OK OK OK OK OK NG NG / /C1 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG C2 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG D1 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG D2 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG D3 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG E1 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG E2 OK OK OK OK OK OK OK NG NG / /E3 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG F1 OK OK OK OK OK OK NG / / / /F2 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG G1 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG G2 OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG 5 结论通过上述试验，影响耐热性从而会导致内层开裂（ICD）的因素有板材Tg值、水平去钻污生产线、化镀生产线、化镀微蚀量、成像显影返工、成像显影后存放时间。 6 控制要点针对上述试验结果若想得到较好的耐热性能PCB产品避免内层开裂问题，需按如下原则进行控制（表5）。表3 对比项目化镀线对比方案A1与A2结果分析去钻污A1与B1结论化镀A线好于好于化镀C线水平去钻污影响耐热性化镀微蚀量B1与B2板材C1与C2化镀微蚀量增大耐热性下降高Tg板材耐热性好电镀线D2与D3显影线E2与E3电镀C线与电镀A线对耐热性影响无区别MC与扬博显影线对耐热性影响无明显区别成像返工E1与E2成像返工对耐热性产生影响成像后存放时间F1与F2显影后超过72 h耐热性明显下降电镀微蚀量G1与G2板镀与图镀流程C2、E3、F2 1、电镀C线微蚀为硫酸双氧水体系，A线微蚀过硫酸钠体系，过硫酸钠体系微蚀效果好于硫酸双氧水体系2、化镀C线水洗槽数量较少，清洗效果不如A线3、铜槽温度相差1℃，A线温度低，结晶致密性好于C线，结合力更好通过A1与B1试验结果对比，很明显经过水平去钻污后生产板耐热性不如化镀自身去钻污耐热性好,原因应为药水体系及微蚀量不同所致1、微蚀量增加不一定会增加内层铜面的粗糙度2、化镀微蚀量要求1 μm～2 μm，目前结果耐热性不同，需重新确认因为S1000为高Tg板材，SY1141为普通Tg板材，高Tg板材的高温耐热性较好，板材膨胀系数较低，受热时产生应力较小，因此不易产生内开从D2与D3测试结果来看为电镀A/C线耐热性能相当1、因为E1与E2同为增加了脱膜返工，因此没有完全排除其它条件而对两条显影线进行对比2、但从E2与E3耐热性能相同来判断，两条显影线对耐热性的影响没有明显区别分析增加脱膜返工会因返工的过程增加化镀铜面异物的产生机率，会影响化镀铜和电镀铜之间结合力，导致电镀后耐热性下降分析为显影后放置时间过长，导致了显影液的残留已经彻底吸附于化镀铜表面，电镀微蚀也未能将污染去除，影响了化镀铜与电镀铜的结合力，导致耐热性下降正常的微蚀控制范围为0.2 μm～0.35 μm，从测试结果判断电镀微蚀量在这个范围内可以充分的咬噬化镀铜层的表面，达到化镀铜层的足够粗糙和新鲜，而不存在其它污染，保证了结合力1、板镀流程无成像工序，因此不会有中间其它流程的干扰2、图镀流程中经历成像工序，但是电镀微蚀可将化镀铜层咬噬的粗糙和新鲜，增加与镀铜结合力综上，板镀与图镀流程各有优势，以实际结果来看，在正常加工条件下，板镀与图镀流程耐热性相同电镀微蚀量在0.15 μm ～0.35 μm之间对耐热性无影响板镀与图

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